Pesquisadores do Massachusetts Institute of Technology (MIT) desenvolveram uma nova técnica para observar como o calor se movimenta em chips e dispositivos eletrônicos com múltiplas camadas. O método combina raios X ultrarrápidos e pulsos de laser, permitindo analisar a dissipação térmica em escala microscópica. As informações são do MIT News.
A tecnologia foi testada em um dispositivo formado por nitreto de gálio sobre silício, materiais promissores para aplicações eletrônicas. Os pesquisadores descobriram que uma pequena deformação no material reduziu em quatro vezes a capacidade de dissipação de calor naquela região. O defeito também alterou a direção de propagação do calor.
Segundo os cientistas, métodos tradicionais têm dificuldade para identificar fenômenos térmicos em camadas internas de dispositivos reais. A nova abordagem permite observar diretamente como o calor atravessa diferentes materiais e interfaces.
"O uso de técnicas anteriores não permitia distinguir, em dispositivos reais, o que acontecia em uma camada em relação à outra. Assim, era possível medir apenas uma média”, explicou Chuliang Fu, pesquisador de pós-doutorado do MIT e um dos autores principais do trabalho. Com os raios X, segundo ele, é possível observar como o calor se propaga através das interfaces entre as camadas.
A descoberta pode contribuir para o desenvolvimento de chips mais potentes e compactos, ajudando a evitar pontos de superaquecimento. Entre as possíveis aplicações estão processadores para inteligência artificial, dispositivos vestíveis e sistemas de energia limpa.
*Imagem de capa: Depositphotos.com
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