Um sistema que controla atmosfera em pequena escala pode tornar a soldagem de placas eletrônicas mais precisa e com menor problema de oxidação. O produto foi desenvolvida pela empresa Air Liquid funciona a base de nitrogênio, substituindo o contato com o oxigênio, responsável pela corrosão. O sistema utiliza canaletas de titânio com consistência porosa capaz de reduzir a presença de oxigênio de dois a três mil partes por milhão para 10 a 30 partes por milhão, no local onde a solda é feita. “O sistema de canaletas permite a vazão uniforme do gás, garantindo a geração de uma atmosfera protetora com concentrações de nitrogênio iguais em toda a superfície do recipiente”, afirma o gerente nacional de tecnologia e pesquisa, Sérgio Munhoz.
A aplicação desse gás impede a formação de bolhas no interior do ponto de solda e a ocorrência de trincas. Esses fatores afetam a condutividade, ao aumentar a tensão superficial da solda, favorecendo sua concentração em uma área menor que a que ocuparia em outras circunstâncias. O nitrogênio, por ser mais leve que o oxigênio, reduz a pressão atmosférica sobre o metal, diminuindo escorrimentos, que podem resultar em conexões indesejadas.
Outra inovação do sistema é que ele proporciona a aplicação do gás a 250ºC, mantendo a temperatura necessária para a realização da solda. “É uma inovação importante, já que a aplicação do nitrogênio em soldagem wave sempre é com o gás frio, o que compromete o processo ao reduzir a temperatura no ponto da solda”, conclui.
De acordo com as pesquisas da Air Liquide, o nitrogênio reduz em 80% a formação de borra, em 50% o uso de fluxo (agente usado na solda) e 70% a ocorrência de defeitos. Outra vantagem é que a necessidade de limpeza das máquinas é reduzida de três para uma vez por dia. “A ocorrência de borras cai significativamente, reduzindo a necessidade de parar a produção”, afirma Munhoz.
